SMT对焊膏的要求有哪些
在SMT行业中，焊膏是一个重要的原料，焊剂是合金焊料粉的载体，其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面。焊剂的组成为：活性剂、成膜剂和胶粘剂、润湿剂、触变剂、溶剂和增稠剂以及其他各类添加剂。本文主要强调在生产过程中关于SMT对焊膏有以下要求：
SMT对焊膏的要求有哪些
1、具有较长的贮存寿命，在0—10下保存3个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。
2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24时，其性能保持不变。
3、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中，焊膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。
4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。
5、不发生焊料飞溅。这主要取决于焊膏的吸水性、焊膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。
6、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。
7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。
焊膏的选用
主要根据工艺条件，使用要求及焊膏的性能：
1、具有优异的保存稳定性。
2、具有良好的印刷性(流动性、脱版性、连续印刷性)等。
3、印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合状态(焊点)。
5、其焊接成分，具高绝缘性，低腐蚀性。
6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。
焊膏使用和贮存的注意事顶
1、领取焊膏应登记到达时间、失效期、型号，并为每罐焊膏编号。然后保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为(2—10)。锡膏储存和处理推荐方法的常见数据见表：条件时间环境装运10C货架寿命(冷藏)冰箱货架寿命(室温)湿度：30~60%RH温度：15~25C锡膏稳定时间(从冰箱取出后)小时室温湿度：30~60%RH温度：15~25C锡膏模板寿命小时机器环境湿度：30~60%RH温度：15~25C
2、焊膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少2小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
3、焊膏开封前，须使用离心式的搅伴机进行搅拌，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。焊膏开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用
4、焊膏置于网板上超过30分钟未使用时，应重新用搅拌机搅拌后再使用。若中间间隔时间较长，应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。
5、根据印制板的幅面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200—300克，印刷一段时间后再适当加入一点。
6、焊膏印刷后应在24小时内贴装完，超过时间应把PCB焊膏清洗后重新印7、焊膏印刷时间的最佳温度为233，温度以相对湿度555%为宜。湿度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
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