SMT行业的发展
与互联网一样，SMT技术源自于六十年代美国军用电子及航空电子领域的设备制造。早期由于该技术尚不成熟及成本高昂，因此仅应用于美国波音公司与休斯公司等极少数厂商，其发展受到了极大限制。然而，时至七十年代末，高密度印刷电路板与大规模集成电路技术的高速发展，为表面贴装技术的推广与普及提供了可能性。于是，表面贴装技术因其不可比拟的优势迅速取代了传统的通孔插装技术，进入消费类与信息类产品。时下轻便流行的笔记本电脑、手机，无一不得益于此。而作为电子类产品之一，自动化控制仪表也逐渐将目光聚焦于此项欣欣向荣的新技术。
SMT行业的发展
表面贴装技术(SurfaceMountTechnology)简称SMT，在生产设备的发展上已经与现实的电子产品及电子元件在发展和开发其趋势已互相紧密的联系着。现时的电子产品如电脑产品、家庭电器、电子玩具、电子器材都已大量应用上此技术。尤其是手提电子产品，如流动手提电话、笔记本型电脑等，其功能越来越多，但其产品体积折越来越细及重量也越来越轻。
能做到这些发展都皆因电子元件的尺寸和体积能进一步微型化，以及集成电路(IntegratedCircuits)的封装技术不断的发展和改良，使到能在不增加其体积，甚至能缩小其尺寸，而能增加其功能，再加上SMT设备能处理日益微小的电子元件才能得以实现。现在的电子产品追求小型化，以前的穿孔元件已无法缩小其体积及尺寸。
表面贴装技术在电子线路设计上会较为快捷，而且会减少线路在运作上之互相干扰。表面贴装之元件其体积细小，所以对比于插装元件摆放在电路板上所占之面积可大为缩小，这样可大为减小电路板在生产时之成本。
表面贴装技术在生产线上从放置锡膏，摆放元件和焊接等工序都可以全自动化操作。因此在生产速度上，可靠性，精确度和品质上都比传统通孔插装技术大为改善。表面贴装技术在电子线路上亦能大为改善其线路运作性能，特别是对于一些高频模拟线路，数码线路，高噪音和微波线路等。
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