SMT车间生产过程
从SMT车间参观过程来看，SMT生产工艺流程主要包括锡膏印刷、3D-SPI锡膏厚度检测、零件贴装、回流焊接、AOI光学检测、维修等几个重要工艺。每一个工艺的严格、精密执行是保证产品质量的前提。
SMT车间生产过程
一、表面贴片工艺车间参观
SMT电子厂生产线引进了日本松下和德国西门子的表面贴装技术(以下简称SMT)设备，车间为十万级无尘洁净度、防静电、恒温恒湿车间。
SMT是表面组装技术工艺，很大程度让电子产品的产品质量、精度得到保障，是使电子产品质量优异的重要生产工序。
在线3D-SPI全自动锡焊检测仪，精准测量出锡焊的外形、厚度、体积、面积以及桥接，精度达到微米级，自动筛选，针对SPI进行判定，筛选出不良品。
随着移动端产品更换迭代的步伐日益激进，与之相匹配的IC元件模组的工艺要求也逐步提高。普通智能手机内的元件数量约500-600个，最小的元件厚度约为头发丝的3倍，单位以微米计。
这样的元件贴装工艺显然无法再由人工完成，据介绍，通过引入SMT生产线后可实现每秒60个元件的装贴速度，完成一部智能手机数百个元件的装贴仅需10秒左右。
回流焊之后进入冷却步骤，也可以进行暂存，此过程可暂存20pcs。
AOI检测仪，检测良品以及不良品，可以做到自动识别元件种类、焊接效果等。
二、自动化测试车间参观
贴片完成后，主板随即在自动化测试车间进行软件下载、写入S/N号、校准参数、全功能测试等工序，同样，相关过程采用自动化流水线完成。
值得注意的是，为增强手机主板的稳定与防摔抗震性能，金立方面增加了一道主板点胶工艺，即针对CPU与FLASH滴上一层电子胶水，让主板更加牢固。据悉，这一步骤在业界尚未普及。
三、组装与包装车间
主板功能完善后，随后与屏幕、扬声器、摄像头、电池等零部件进行组装;按照标准作业的流水线由不同的检测员进行检测，合格后够被送往包装区包装。
在OQC检验区(出货品质检验区)，抽检人员针对拍照、上网、打电话、GPS等常用功能再全部测试一遍。据介绍，每100台手机中，将抽出20台进行成品抽检，若发现存在问题，此批出货将退回生产线行重新检测。
四、电子工厂可靠性实验室(测试车间实拍：)
在可靠性测试车间，主要针对PCBA成品的气候环境、机械环境、耐力寿命、整机防护、表面工艺、性能鉴定等约40项质量指标进行可靠性测试。
气候环境测试主要指手机低温工作、高温储存、高温高湿、高低温冲击等系列测试，温度跨度为-40°C到80°C以及相对湿度在90%以上，针对手机处于各种严苛气候环境下的静置或工作状态，其功能、外观、机械性能、电性能等能否达到正常水平进行评判。
机械环境测试则包括跌落、微跌、扭力、接口强度等一系列测试，确保手机能够承受一定强度的外界机械冲击力。
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