柔性印制电路板SMT工艺

随着电子产品向短小、轻薄方向发展，SMT行业越来越吸引人们的眼光。相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术(THT)已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。

柔性印制电路板SMT工艺

从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装组件(SMC: Surface Mount Component)、表面贴装器件(SMD：Surface Mount Device)、表面贴装印刷电路板(SMB: SurfaceMount Printed Circuit Board)、普通混装印刷电路板(印制电路板: Printed Circuit Board)、点胶、涂膏、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接及在线测试等技术内容的一整套完整工艺技术过程的统称。

由于SMC、SMD减少引线分布特性影响，而且在印制电路板表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感。在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。这类组件已广泛应用于卫星通信方面的产品中：例如，地面接收卫星信号时需使用的低噪声降频放大器(LNB)等高频产品，另外高频所用的印制电路板，对其特性参数：介电常数X，也有要求，例如，当电路的工作频<109HZ时，通常要求印制电路板基材的X<2.5.实验表明，印制电路板基材的X除了与基材的特性有关外，还与增强材料的含量有关。基材的增强材料含量越高，X值越大，故高频电路用印制电路板基材的增强料含量不能太高，这使得高频电路用印制电路板机械性能不够强，甚至有些高频产品还要求采的印制电路板非常薄，其厚度只有通常印制电路板厚度的1/3，这样的印制电路板就更加易断裂。这一特性会给该类产品的生产带来困难。下面就这方面问题，谈一谈我们在生产实践中的一些体会及采用的上些手段以克服高频产品所用薄型印制电路板在进行表面贴装生产中易断裂的弱点使这类产品的大批量生产能顺利进行。

表面贴装过程主要包括三个基本环节：涂布焊膏、贴片以及焊接，下面我们重点前二个基本环节。

在进行大批量生产时，我们通常采用全自动印刷机进行印刷的(即涂布焊膏)，当印制电路板进入印刷机被涂布焊膏之前，需先固定于印刷机内，印刷机固定印制电路板方式通常有二种：第一种是传送导轨并定位;第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。

对于较薄且易断的印制电路板而言，若在第一种固定印制电路板方式的印刷机中被涂布焊膏，我们会看到印制电路板放入印刷机的传送导轨上进入到适当位置后，两传送导轨会相向夹紧印制电路板，这会引起印制电路板中间部分轻轻凸起。一方面这个夹持力易使印制电路板断裂;另一方面，由于印制电路板中部凸起，使印制电路板整个需涂布面不平。这样会影响到焊膏的涂布质量。

若放在第二种固定印制电路板方式的印刷机中被涂布焊膏，就可避免上述情况，因为这种固定印制电路板方式时，传送导轨是不相向运动，那幺不会对印制电路板两边施加一相向的力，印制电路板中部也就不会凸起，这种印刷机是靠传送导轨下方的真空吸附装置将印制电路板吸附于传送导轨上，印制电路板不会因受到夹紧的外力而折断。另外，我们会看到印制电路板中间底部是悬空的。为了保证薄型的印制电路板在涂布时，板面平整不弯曲，我们在实际操作时会在真空吸附装置上增加一自制平台以支撑印制电路板。该平台的面积可与印制电路板相匹配，这样就避免了因印制电路板面不平而影响涂布的质量的问题。

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