如何改善SMT管理
SMT生产过程中，往往会遇到很多很多难以理解的问题，使同行业者时有一躇莫展的烦恼，是听之任之还是寻求方法的改善。改善对有些同行朋友来将是一件比较难的事情，要有充分的改善欲望，要具备很强的行动力。本章节会启发您在问题发生后，如从不同的角度思索，用不同的方法来解决问题。
如何改善SMT管理
一)PCB板的管理
无铅焊接取代有铅焊接的工程中,经常会出现一些用有铅焊接知识无法分析出原因的不良,如在印刷状态良好、实装状态良好、回流焊条件良好、PCB板受热状态均衡的状况下还会出现炉后欠品、不上焊锡(假焊)等缺陷。这就要分析PCB板的问题了。究竟PCB板要如何管理呢?本节讲解会让大家了解如何对PCB板进行必要的管理,达到削减因PCB板管理不善造成的SMT品质缺陷。
二)常用的电器元件知识
SMT生产过程中,无论哪一家公司,都会发生元器件错误使用的缺陷.特别是电子产品越来越小型化的今天,元器件越来越小,贴片电容电阻等已没有太明显的外表区别.虽然很多公司采取了扫描等系统化管理,但效果不见明显.元器件错误使用是电子行业最常见的、也是较难解决的问题。一但使用错误，就会产生大量的不良品，就算返修也难确保无漏出。甚至流到市场的可能。如何管理好这一难题，本节讲解会让您理解其中的技巧。
三)焊锡膏的保管和使用焊锡膏是SMT的血液，因焊锡膏的特性决定了对它必须要进行科学的管理和使用，虽然焊锡膏的供应商会提供一些保管使用条件、包括保管的温度、保管的时间、有效期限等等，但光有这些是很不够的，一旦焊锡膏出现问题，那将无法估量带来的严重后果，无论在SMT还是产品生产过程中，也许暂时不能发现问题，但在运输过程中或放置一段时间后、或用户使用一段时间以后，问题就会显露出来。本章节会告诉大家，如何科学有效的对焊锡膏进行管理就能充分杜绝这些严重影响。
四)印刷管理
SMT工程中由于印刷不良所产生的不良占有所有不良的80%，印刷广泛的指网板、刮刀、印刷压力、印刷速度、脱模速度等所出现的不良因素，网板包含网板的厚度、开孔方式、开孔率条件，刮刀包含交换周期(磨损)、印刷角度;印刷压力主要影响着焊锡印刷的量，印刷速度与脱模速度是不可忽视的问题点，影响着焊锡的成型状态及焊锡量的大小，以上几个项目是印刷所产生的不良因素
五)印刷设备的管理
印刷设备(印刷机)的状态好不好，直接影响SMT的印刷品质。虽然不同的公司使用不同的印刷机，有全自动印刷机、有半自动印刷机，但设备的管理原则都一样，如何确保设备的精度和设备的平衡度是确保印刷设备状态良好的准则，有一些公司在所谓技术好的个别人员离职后，设备状况无法保持良好状态。给生产、品质带来长时期的困扰，或投入大量资金请外公司所谓的专家来解决设备问题。本章节会告诉您如何解决这一困扰的有效方法，让您从买人才转变为培养人才。
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