SMT激光切割工艺技术应用
在SMT的工艺流程中，一个首要的步骤是将焊锡膏准确无误地丝印在PCB焊盘上，并且有准确的开口位置和开口尺寸；精确的开口锥度大小；侧壁光滑,无毛刺；材料厚度均匀,无应力；模板张力分布均匀等要求。而随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。因此对SMT印刷模板的精密性有了更高的质量要求。本文即从多个方面分析和探讨影响SMT模板的切割质量的因素，以促进和提升激光模板的质量，使这种工艺技术得到充分的应用，使SMT的品质、生产效率得到更多的提高。
SMT激光切割工艺技术应用
1.SMT工艺流程及模板的作用
1.1SMT工艺流程
SMT即表面组装技术，是相对于传统的THT通孔插装技术而发展起来的一种新的组装技术。由于组装工艺类型的不同，具体的SMT工艺流程也有所不同，目前，SMT工艺流程通常按如下几个步骤进行：
生产准备→激光模板制作→丝网印刷锡膏/点胶→贴装SMD→回流焊→插装组件→波峰焊→清洗→检验测试→返修/包装
其中丝网印刷是使用模板将焊料印刷到承印物上的工艺过程，在SMT工艺中它是将焊锡膏通过SMT模板印刷到电路板的连接焊盘上，是SMT装配的首要和必须的工序。
1.2模板的作用
在丝网印刷锡膏/点胶之前，涂覆焊锡膏需要用的一种平板式模具，即SMT或SMD焊膏漏印模版。SMT激光模板技术，是SMT制造流程过程中关键的第一步，这项技术的应用，产生精确的丝网漏印焊膏模板，使焊膏漏印得以准确实现。
2.激光切割不锈钢原理
激光加工技术采用激光束照射到钢板表面时释放的能量来使不锈钢熔化并蒸发。SMT激光切割模板机一般由激光头，移动定位系统和软件三部分组成。采用原始电子资料，通过计算机直接驱动设备，通过透镜和反射镜，激光束聚集在很小的区域。能量的高度集中能够进行迅速局部加热，使不锈钢蒸发。被加工的片状不锈钢材料张在工作台的夹具上，移动定位系统驱动工作台或激光头，使得被切割材料在切割头下高速运动。激光头由光源部分和切割头组成，光源部分产生波长很短的聚焦激光束，激光束通过切割头，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加热、融化、蒸发被切割材料，形成切缝，闭合的切缝形成焊盘开孔。由于能量非常集中，所以，仅有少量热传到钢材的其它部分，所造成的变形很小或没有变形。利用激光可以非常准确地切割复杂形状的坯料，所切割的坯料不必再作进一步的处理。切割不锈钢时由于焦点在钢材的底部，因此可以产生符合SMT焊膏漏印的倒梯形开口。
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