电子组装常用方法
电子整机装配过程中，需要把相关的元器件、零部件等按设计要求安装在规定的位臵上，实现电气连接和机械连接。连接方式是多样的，有焊接，压接、绕接等。在这些连接中有的是可拆的(拆散时不会损伤任何零部件)，有的是不可拆的。
电子组装常用方法
1.焊接装配
焊接装配方法主要应用于元器件和印制板之间的连接、导线和印制板之间的连接以及印制板与印制板之间的连接。其优点是：电性能良好、机械强度较高、结构紧凑，缺点是可拆性较差。
2.压接装配
压接分冷压接与热压接两种，目前以冷压接使用较多。压接是借助较高的挤压力和金属位移，使连接器触脚或端子与导线实现连接。压接使用的工具是压接钳。将导线端头放入压接触脚或端头焊片中用力压紧即获得可靠的连接。压接触脚和焊片是专门用来连接导线的器件，有多种规格可供选择，相应的也有多种专用的压接钳。压接技术的特点是：操作简便，适应各种环境场合，成本低、无任何公害和污染。存在的不足之处是：压接点的接触电阻较大，因操作者施力不同，质量不够稳定，因此很多连接点不能用压接方法。
3.绕接装配
绕接是将单股芯线用绕接枪高速绕到带棱角(棱形、方形或矩形)的接线柱上的电气连接方法。由于绕接枪的转速很高。绕接方式有两种：绕接和捆接，绕接的两种方法绕接用的导线一般采用单股硬匣绝缘线，芯线直径为0.25～1.3。为保证连接性能良好，接线柱最好镀金或镀银，绕接的匝数应不少于5圈(一般在5圈绕接与锡焊相比有明显的特点：可靠性高、失效率接近七百万分之一，无虚、假焊；接触电阻小，只有1毫欧姆，仅为锡焊的1/10；抗震能力比锡焊大40倍；无污染，无腐蚀；无热损伤；成本低、操作简单，易于熟练掌握。其不足之处是：导线必须是单芯线、接线柱必须是特殊形状、导线剥头长、需要专用设备等。因而绕接的应用还有一定的局限性。目前，绕接主要应用在大型的高可靠性电子产品的机内互连中。
4.胶接装配
用胶粘剂将零部件粘在一起的安装方法称为胶接。胶接属于不可拆卸连接。其优点是工艺简单，不需专用的卫艺设备，生产效率高、成本低。它能取代机械紧固方法，从而减轻质量。在电子设备的装联中，胶接广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹装配、铆接装配的零件的袋配，以及防止螺纹松动和有气密性要求的场合。胶接质量的好坏主要取决于工艺操作规程和胶粘剂的性能是否正确。
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