SMT技术发展方向
所谓SMT技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。
SMT技术发展方向
1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。
2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。
3)网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求：
密度化：单位体积电子作品处理信息量的提高。
高速化：单位时间内处理信息量的提高。标准化：用户对电子作品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种，小批量的生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。
SMT的特点及优势
特点
1)组装密度高、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、重量轻、生产效率高等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
2)可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3)高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4)易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
优势
1)实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%。重量减轻60%～90%%。
2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5～20个焊点/cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意
3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。
4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。
5)材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的IFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低
6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30%%～50%。
了解更多，请点击乾元坤和MES系统、