SMT工艺介绍
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。
SMT工艺介绍
第一步：电路设计
计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进(NPI)是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理
在设计具有系统内编程(ISP)功能的印刷电路板时，需要做一些初步的规划，这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化，以便在生产线上进行(ISP)编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都可以进行系统内编程的，例如，并行器件。设计工程师首先要仔细地阅读每个元件的编程技术规范，然后再布置管脚的连线，要能够接触到电路板上的管脚。
另一个步骤是，确定可编程元件在生产过程中是如何把电源加上去，而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。此外，还应当考虑信息追踪，例如，关于配置的数据。只要使用得当，电路板设计和DFM就可以有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、成本和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性，因此，设计工程师必须充分了解DFM的重要性。
第二步：工艺控制
工艺控制是防止出现缺陷最有效的手段，同时，它可以在整个组装生产线上进行追踪。随着全球化趋势的发展，越来越多公司在世界各地建立了工厂，他们需要对生产进行有效的控制，更重要的是对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更精密的组件，无铅的使用，以及高可靠性的产品，这些因素综合起来，使工艺控制变得更复杂。消除可能出现的人为错误就可以减少缺陷。统计工艺控制(SPC)可以用来测试工艺和监测由于一般原因和特定原因而出现的变化。需要使用若干SPC工具来发挥工艺控制的长处。我们还应当使用SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。工艺控制还可以实现并且保持预的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统计工具进行测试、反馈和分析。
工艺控制的最基本内容是：触发点：会发生变化的点。随着无铅电子产品的出现，对工艺控制提出了新的要求：对材料进行追踪。产品的价格越来越低、质量的要求越来越高，这要求在整个组装工艺中进行更严格的控制。在各个领域，需要进行追踪。关键的一环是材料的追踪。
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