什么SMT生产工艺需要THR产品
近年来，表面贴装技术(SMT)迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，SMT还有以下的技术优势：元件可在PCB的两面进行贴装，以实现高密度组装;即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量的PCB组件。
什么SMT生产工艺需要THR产品
然而，在一些情况下，这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。SMT元件的特点是设计紧凑，并易于贴装，与通孔的连接器在尺寸和组装形式上有明显的区别。
用于工业领域现场接线的连接器通常是大功率元件。可满足传输高电压、大电流的需要。因此设计时必须考虑到足够的电气间隙与爬电距离，这些因素最终影响到元件的尺寸。
此外，操作便利性、连接器的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与“外界部件”通信的“接口”，故有时可能会遇到相当大的外力。通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击，它都能承受，而不易脱离PCB。
从成本考虑，大部分PCB上SMT元件约占80%，生产成本仅占60%;通孔元件约占20%，生产成本却占40%，通孔元件生产成本相对较高。而对许多制造公司来说，今后面临的挑战之一便是开发采用纯SMT工艺的印刷线路板。
根据生产成本以及对PCB的影响，SMT+波峰焊和SMT+压接技术(pressin)等现有的工艺还不完全令人满意，因为在现有的SMT工序需要进行二次加工，不能一次性完成组装。
这就对采用通孔技术的元件提出了下列要求：通孔元件与贴片元件应该使用同样的时间、设备和方法来完成组装。
THR如何与SMT进行整合
根据上述要求发展起来的技术，称之为通孔回流焊技术(Through-hole Reflow，THR)，又叫“引脚浸锡膏(pinin paste，PIP)”工序。
“引脚浸锡膏”法将典型的SMT生产工艺应用在带电镀通孔的PCB上，并取得了令人满意的效果。但在采用这种方法时，需要根据实际使用的元件和加工过程中的具体情况调整有关参数。
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