电子组装MES系统的焊膏工序管理功能

    SMT是目前电子组装行业中最为常见的技术，而焊膏工序作为SMT中最为重要的一道工序，既是不良品产生的主要工序，也是考验制造工艺、产品质量的重要流程。因此MES系统在电子组装行业的应用中，对于焊膏工序的管理就成为了实施应用的重点。

    一般来说，SMT车间规定的温度是25±3℃，外部环境温度适中，有助于焊膏的回温和搅拌。锡膏在使用前一定要回温,回温时间须在4小时以上,以使瓶内锡膏温度与室温一致。回温好的锡膏在使用前还需搅拌,搅拌时间为机搅3分钟,手搅10分钟。锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂，助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏锡膏表面的张力﹑防止再度氧化。另外，锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1，使用的时候需要注意物料先进先出。

    上述是印刷焊膏工序的注意要点，针对注意点，MES系统的质量管理模块就必须要实现对物料进行严格的时间空间管控。在MES系统的基础定义模块中，按照工厂需求建模时，可以在质量管理的子系统中设置物料异常的规则，严格按照上述印刷焊膏回温时间，搅拌时间以及物料的配置比例来设置工序条件，并建立报警机制，一旦物料在时间空间及配置比例上不符合设置的物料规则，系统立即自动报警，防止不良品的产生，极大地提高生产的良品率，减少生产的成本。另外，由于在印刷焊膏工序中，配置好了的焊膏在使用上需要遵循先进先出的原则，MES系统拥有强大的查询系统，可以查询所有在车间备料仓的焊膏配置好的时间和位置，防止物料浪费。